Potenza del modulo (W) | 560~580 | 555~570 | 620~635 | 680~700 |
Tipo di modulo | Radianza-560~580 | Radianza-555~570 | Radianza-620~635 | Radianza-680~700 |
Efficienza del modulo | 22,50% | 22,10% | 22,40% | 22,50% |
Dimensioni del modulo (mm) | 2278×1134×30 | 2278×1134×30 | 2172×1303×33 | 2384×1303×33 |
La ricombinazione di elettroni e lacune sulla superficie e su qualsiasi interfaccia è il fattore principale che limita l'efficienza della cella e
Sono state sviluppate diverse tecnologie di passivazione per ridurre la ricombinazione, dalla BSF (Back Surface Field) in fase iniziale alla PERC (Passivated Emitter and Rear Cell) attualmente diffusa, alla più recente HJT (eterogiunzione) e alle attuali tecnologie TOPCon. TOPCon è una tecnologia di passivazione avanzata, compatibile con wafer di silicio sia di tipo P che di tipo N e può migliorare notevolmente l'efficienza della cella mediante la crescita di uno strato di ossido ultrasottile e di uno strato di polisilicio drogato sul retro della cella per creare una buona passivazione interfacciale. In combinazione con wafer di silicio di tipo N, si stima che il limite superiore di efficienza delle celle TOPCon sia del 28,7%, superando quello delle celle PERC, che si attesterebbe intorno al 24,5%. Il processo di produzione di TOPCon è più compatibile con le linee di produzione PERC esistenti, bilanciando così costi di produzione inferiori e una maggiore efficienza del modulo. Si prevede che TOPCon diventerà la tecnologia di celle più diffusa nei prossimi anni.
I moduli TOPCon offrono prestazioni migliori in condizioni di scarsa illuminazione. Il miglioramento delle prestazioni in condizioni di scarsa illuminazione è principalmente dovuto all'ottimizzazione della resistenza in serie, che riduce le correnti di saturazione nei moduli TOPCon. In condizioni di scarsa illuminazione (200 W/m²), le prestazioni di 210 moduli TOPCon sarebbero circa lo 0,2% superiori a quelle di 210 moduli PERC.
La temperatura di esercizio dei moduli influisce sulla loro potenza. I moduli Radiance TOPCon sono basati su wafer di silicio di tipo N con elevata durata dei portatori minoritari e maggiore tensione a circuito aperto. Maggiore è la tensione a circuito aperto, migliore è il coefficiente di temperatura del modulo. Di conseguenza, i moduli TOPCon offrono prestazioni migliori rispetto ai moduli PERC in ambienti ad alta temperatura.
D1: Siete una fabbrica o un'azienda commerciale?
A: Siamo una fabbrica con oltre 20 anni di esperienza nella produzione, con un solido team di assistenza post-vendita e supporto tecnico.
D2: Qual è il MOQ?
R: Disponiamo di scorte e prodotti semilavorati con materiali di base sufficienti per nuovi campioni e ordini per tutti i modelli. Accettiamo quindi ordini anche in piccole quantità, in grado di soddisfare molto bene le vostre esigenze.
D3: Perché altri hanno prezzi molto più bassi?
Facciamo del nostro meglio per garantire la migliore qualità possibile a parità di prezzo. Crediamo che sicurezza ed efficacia siano le cose più importanti.
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Sì, puoi provare i campioni prima di ordinare grandi quantitativi; l'ordine dei campioni verrà solitamente spedito entro 2-3 giorni.
D5: Posso aggiungere il mio logo sui prodotti?
Sì, OEM e ODM sono disponibili per noi. Ma è necessario inviarci la lettera di autorizzazione al marchio.
D6: Esistono procedure di ispezione?
Autoispezione al 100% prima dell'imballaggio