Modulo Power (W) | 560 ~ 580 | 555 ~ 570 | 620 ~ 635 | 680 ~ 700 |
Tipo di modulo | Radiance-560 ~ 580 | Radiance-555 ~ 570 | Radiance-620 ~ 635 | Radiance-680 ~ 700 |
Efficienza del modulo | 22,50% | 22,10% | 22,40% | 22,50% |
Dimensione del modulo (mm) | 2278 × 1134 × 30 | 2278 × 1134 × 30 | 2172 × 1303 × 33 | 2384 × 1303 × 33 |
La ricombinazione di elettroni e fori sulla superficie e qualsiasi interfaccia è il principale fattore che limita l'efficienza cellulare e
Sono state sviluppate varie tecnologie di passivazione per ridurre la ricombinazione, dal BSF in fase iniziale (campo di superficie posteriore) a PERC attualmente popolare (emettitore passivato e cella posteriore), ultimo HJT (eterojunzione) e oggi le tecnologie TopCon. TopCon è una tecnologia di passivazione avanzata, che è compatibile con wafer di silicio di tipo P e di tipo N e può migliorare notevolmente l'efficienza cellulare facendo crescere uno strato di ossido ultrasottifuso e uno strato di polisilicio drogato sul retro della cellula per creare una buona passivazione interfacciale. Se combinato con wafer di silicio di tipo N, si stima che il limite di efficienza superiore delle cellule TopCon sia del 28,7%, superando quello di Perc, che sarebbe di circa il 24,5%. L'elaborazione di TopCon è più compatibile per le linee di produzione PERC esistenti, bilanciando un migliore costo di produzione e una maggiore efficienza dei moduli. TopCon dovrebbe essere la tecnologia cellulare tradizionale nei prossimi anni.
I moduli TopCon godono di migliori prestazioni in condizioni di scarsa illuminazione. Le prestazioni migliorate in bassa luce sono principalmente correlate all'ottimizzazione della resistenza delle serie, portando a correnti a bassa saturazione nei moduli TopCon. In condizioni di scarsa luminosità (200 W/m²), le prestazioni di 210 moduli TopCon sarebbero di circa lo 0,2% in più rispetto ai moduli di 210 perc.
La temperatura operativa dei moduli influisce sulla loro potenza. I moduli Radiance TopCon si basano su wafer di silicio di tipo N con vita di trasporto di minoranza elevata e una tensione a circuito aperto più elevato. La tensione a circuito aperto più elevato, il migliore coefficiente di temperatura del modulo. Di conseguenza, i moduli TopCon funzionerebbero meglio dei moduli Perc quando si opera in ambienti ad alta temperatura.
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