Pannello solare monocristallino da 555-575 W

La ricombinazione di elettroni e lacune sulla superficie e su qualsiasi interfaccia è il fattore principale che limita l'efficienza della cella e
Sono state sviluppate diverse tecnologie di passivazione per ridurre la ricombinazione, dalla BSF (Back Surface Field) in fase iniziale alla PERC (Passivated Emitter and Rear Cell) attualmente diffusa, alla più recente HJT (eterogiunzione) e alle attuali tecnologie TOPCon. TOPCon è una tecnologia di passivazione avanzata, compatibile con wafer di silicio sia di tipo P che di tipo N e può migliorare notevolmente l'efficienza della cella mediante la crescita di uno strato di ossido ultrasottile e di uno strato di polisilicio drogato sul retro della cella per creare una buona passivazione interfacciale. In combinazione con wafer di silicio di tipo N, si stima che il limite superiore di efficienza delle celle TOPCon sia del 28,7%, superando quello delle celle PERC, che si attesterebbe intorno al 24,5%. Il processo di produzione di TOPCon è più compatibile con le linee di produzione PERC esistenti, bilanciando così costi di produzione inferiori e una maggiore efficienza del modulo. Si prevede che TOPCon diventerà la tecnologia di celle più diffusa nei prossimi anni.